23.10.2025

Технології

Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один...
Інженери з Массачусетського технологічного інституту розробили новий алюмінієвий сплав для 3D-друку, який виявився у п’ять разів міцнішим...